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語(yǔ)言
作為印刷電路板制造和組裝方面的專家，我們致力于使我們的博客成為有關(guān) PCB 主題和我們合作的行業(yè)（包括汽車、消費(fèi)電子、航空航天等）的有用資源。
We are a Chinese PCB assembly factory established in 2004.The English version of the company can be switched in the upper right corner of the website?? ?? ??????? ?????? PCB ???? ????? ?? ?? ??? 2004 ????···
SMT貼片中的回流焊接 回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點(diǎn)上(或以糊狀形式)的電路板，或預(yù)制件)，通過(guò)熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點(diǎn)。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中，這會(huì)根···
隨著電子設(shè)備變得小巧輕便，對(duì)高性能 PCB 的需求不斷增長(zhǎng)。然而，應(yīng)用電子設(shè)備會(huì)由于其中使用的高頻 IC 組件(如 A/D 或 D/A 類型)而產(chǎn)生巨大的熱量。這種熱量會(huì)影響 PCB 的熱密度和性能。 用于高溫電子產(chǎn)品的PCBA貼片加工服務(wù)亮點(diǎn) 以下是我們針對(duì)高···
當(dāng)您計(jì)劃從制造商處構(gòu)建印刷電路板 (PCB) 時(shí)，您會(huì)遇到的一件事是物料清單。這也稱為 BOM。現(xiàn)在，這份材料清單究竟是什么?它包括哪些因素?閱讀本文時(shí)，您是否有這些問(wèn)題?嗯，這根本不是火箭科學(xué)，但很容易理解。以下帖子解釋了 BOM 概念，還解釋了在準(zhǔn)備···
印刷電路板是電子電路的重要組成部分。多年來(lái)，由于技術(shù)的進(jìn)步，它們的尺寸已大大縮小。今天，它們作為打開電子設(shè)備的芯片出現(xiàn)。盡管印刷電路板可能具有進(jìn)行連接所需的多個(gè)組件，但它們也可能帶有信息?，F(xiàn)在你可能會(huì)想，信息是如何打印在一個(gè)小區(qū)域的?這就···
無(wú)鉛PCBA加工是指在制造的任何階段都不使用鉛的PCBA。傳統(tǒng)上，鉛用于PCB焊接過(guò)程中。但是，鉛是有毒的，因此對(duì)人類有害?？紤]到其后果，歐盟限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在PCBA加工過(guò)程中使用鉛。用毒性較小的物質(zhì)代替鉛，在PCBA加工過(guò)程中幾乎沒(méi)有差異···
本文涉及印刷電子產(chǎn)品和PCB。我獲得了從事PCB設(shè)計(jì)的帶寬設(shè)計(jì)技術(shù)，后來(lái)將相同的原理應(yīng)用于印刷電子設(shè)計(jì)。在本文中，我將解釋我對(duì)帶寬的了解，以及如何將其應(yīng)用于PCB和印刷電子產(chǎn)品?！ ≡谠敿?xì)介紹帶寬之前，我認(rèn)為有必要重新審視我們?cè)陔娮宇I(lǐng)域中“信號(hào)”···
IGI發(fā)布的最新報(bào)告提供了對(duì)高速SMT設(shè)備市場(chǎng)的分析，該報(bào)告主要關(guān)注預(yù)測(cè)期內(nèi)該行業(yè)的市場(chǎng)趨勢(shì)，需求范圍和未來(lái)前景。此外，該報(bào)告就趨勢(shì)進(jìn)行了詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)概述，概述了地理機(jī)遇和主要行業(yè)份額競(jìng)爭(zhēng)者的貢獻(xiàn)?！ 〈送?，該報(bào)告的重點(diǎn)是提供有關(guān)區(qū)域部分的全面···
SMT貼片機(jī)–貼片工藝，機(jī)器人編程，SMD貼片和SMT焊接技術(shù) SMT(表面貼裝技術(shù))需要幾種類型的設(shè)備。SMT貼裝機(jī)是表面貼裝的核心?！ ∈裁词荢MT貼片機(jī)? SMT貼裝機(jī)(也稱為貼裝機(jī)器人)在SMD焊接之前將SMD 電子元件貼裝到PCB上。這些機(jī)器通常占整個(gè)SM···
錫膏在SMT中的應(yīng)用–了解什么是錫膏以及如何使用它將SMD電子元件錫膏焊接到PCB上。 在這里，我們將了解錫膏及其在SMT中的應(yīng)用。什么是焊膏及其使用方法? 目錄： 1.什么是錫膏? 2.無(wú)鉛焊錫膏 3.絲印機(jī) 4.錫膏模具 5.焊膏的可用性 ···
在此詳細(xì)的表面貼裝焊接指南中了解如何焊接SMD?！ MD焊接和拆焊與通孔焊接和拆焊工藝幾乎沒(méi)有什么不同?！ MD拆焊通常使用熱風(fēng)鼓風(fēng)機(jī)完成，而焊接可以使用烙鐵和焊錫絲或焊錫膏或焊球(BGA)和SMD熱風(fēng)鼓風(fēng)機(jī) /返修臺(tái)完成?！ MD焊接工藝類型 所有···
就電氣功能而言，用于SMT貼片的SMD組件或表面安裝電子組件與通孔組件沒(méi)有區(qū)別?！ 〉?，由于它們較小，因此SMC(表面安裝組件)具有更好的電氣性能?！ ∧壳?，并非所有組件都可用于電子PCB的表面安裝。因此，無(wú)法獲得在PCB上進(jìn)行表面安裝的全部好處，并且···