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語(yǔ)言
作為印刷電路板制造和組裝方面的專家，我們致力于使我們的博客成為有關(guān) PCB 主題和我們合作的行業(yè)（包括汽車、消費(fèi)電子、航空航天等）的有用資源。
1.引言 可能造成危害和傷害的危險(xiǎn)有下列幾類： —電擊; —與能量有關(guān)的危險(xiǎn); —著火; —與熱有關(guān)的危險(xiǎn); —機(jī)械危險(xiǎn); —輻射; —化學(xué)危險(xiǎn); PCB作為一個(gè)系統(tǒng)中的重要組成部分，以上各項(xiàng)都與其有非常緊密的聯(lián)系。 需要特別說(shuō)···
最近很多客戶問PCB板打樣需要提供什么資料的問題，今天給大家全面解答?！ ?.gerber文件 Gerber文件是一款計(jì)算機(jī)軟件，是線路板行業(yè)軟件描述線路板(線路層、阻焊層、字符層等)圖像及鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式集合，是線路板行業(yè)圖像轉(zhuǎn)換的標(biāo)準(zhǔn)格式?！ ぁぁ?/p>
PCB制造不是一個(gè)簡(jiǎn)單的過(guò)程。它有許多單獨(dú)的組件來(lái)管理和處理。缺少一個(gè)組件可能會(huì)延遲PCB的整個(gè)生產(chǎn)，甚至可能會(huì)花費(fèi)你的錢。其中一個(gè)最重要的組件是Gerber文件，它基本上描述了PCB的布局，層，設(shè)計(jì)，阻焊層等.Gerber文件有助于PCB的制造。在這里，我們將···
2018年12月5日工信部出臺(tái)了《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》(以下簡(jiǎn)稱《規(guī)范條件》)和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》(以下簡(jiǎn)稱《暫行辦法》)，兩文件將于今年2月1日起開始施行。業(yè)內(nèi)人士紛紛表示，文件的發(fā)布，將有利于印制電路板(PCB)行業(yè)的布局優(yōu)化···
無(wú)人機(jī)是無(wú)人駕駛的一種飛行器，是一種沒有人類飛行員但是通過(guò)遙控操作就能飛行的飛機(jī)。無(wú)人機(jī)使用的PCB板包含剛性和柔性PCB板。隨著無(wú)人機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展，許多PCB板和組裝廠商都在從事無(wú)人機(jī)PCB的制造和組裝?！ 『闾靷I(yè)為多家無(wú)人機(jī)廠商提供PCB板制造···
多層板是指2層以上的PCB電路板，也有人稱HDI板，多層PCB板出現(xiàn)內(nèi)外層板的孔錯(cuò)位，其產(chǎn)生原因與內(nèi)外層PCB 板收縮率不相同所致?！ ∪鐑?nèi)外層采用覆銅板的經(jīng)向與緯向方向不相同，出現(xiàn)交叉。由于PCB 板在加工過(guò)程要經(jīng)過(guò)一系列熱處理， 基板會(huì)出現(xiàn)一些收縮。由···
印刷電路板發(fā)生翹曲的原因有很多，如生產(chǎn)過(guò)程中的操作不當(dāng)、溫度、材料，或者放置時(shí)發(fā)生彎曲等，那么出現(xiàn)這些問題該怎么解決呢?下面幾種方法可以試一下! ?、?在PCB 制程中將翹曲的半成品板用輥壓式整平機(jī)整平法 在PCB 制程中，將翹曲度比較大的板挑 出來(lái)···
什么是PCB爆板? PCB爆板指覆銅板在PCB 板加工過(guò)程，因受熱或機(jī)械作用，而出現(xiàn)銅箔起泡，基板起泡、分層;或PCB 成品板在浸焊錫，波峰焊或回流焊等熱沖擊時(shí)，出現(xiàn)銅箔起泡，線路脫落，基板起泡、分層等現(xiàn)象，統(tǒng)稱為爆板?！ ‘a(chǎn)生爆板原因， 主要是基板耐···
PCB板沖孔加工中出現(xiàn)白圈和切板爆邊的原因和解決方法 沖孔白圈，切板爆邊主要出現(xiàn)在紙基覆銅板上，產(chǎn)生原因主要是基板硬度比較高，所以沖孔容易出現(xiàn)白圈， 切板容易產(chǎn)生爆邊。這與樹脂配方有關(guān)系，也與基材密度比較高有關(guān)系。如采用桐油或其他油類改性···
PCB板鉆孔加工中出現(xiàn)縮孔原因是覆銅板在PCB 制程鉆孔加工過(guò)程，由于受熱，鉆出來(lái)的孔產(chǎn)生收縮出現(xiàn)孔比鉆頭小現(xiàn)象?！ ‘a(chǎn)生縮孔的原因主要是基板固化不完全，在PCB 板后續(xù)加工多次受熱產(chǎn)生孔收縮，這種情況在絕緣板應(yīng)用中也經(jīng)常碰到。由于縮孔影響后續(xù)電子···
PCB板生產(chǎn)中出現(xiàn)銅箔剝離強(qiáng)度偏低的原因 PCB 板加工中出現(xiàn)銅箔脫落，是與覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度偏低有關(guān)。覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度偏低原因，可能是： (1)粘結(jié)片RC%偏低，當(dāng)粘結(jié)片樹脂含量較低時(shí)，就可能造成銅箔剝離強(qiáng)度偏低?！ ?2)標(biāo)志料油墨影響。如果標(biāo)志···
H.C.C德國(guó)慕尼黑電子展于圓滿結(jié)束，德國(guó)慕尼黑電子展于今年11月16日?qǐng)A滿結(jié)束，本次展會(huì)我司3人參加，從13日到16日總計(jì)參展4天時(shí)間，參展期間H.C.C.電路板得到德國(guó)當(dāng)?shù)仄髽I(yè)青睞。一起回顧展會(huì)盛況!H.C.C.展廳 德國(guó)慕尼黑電子展展出時(shí)間是2018年11月13日···