行業(yè)內(nèi)將銅箔厚度等于或大于105 μm(≥3 oz)的印制電路板(PCB)稱為厚銅印制電路板。厚銅PCB應(yīng)用領(lǐng)域及需求量在近年得到了迅速擴(kuò)大，現(xiàn)已成為具有很好市場發(fā)展前景的熱門PCB品種。厚銅印制電路板絕大多數(shù)為大電流基板，大電流基板主要應(yīng)用于電源模塊(功率模塊)和汽車電子部件兩大領(lǐng)域。這種大電流基板的發(fā)展趨勢是承載更大的電流、更大的器件發(fā)出的熱需要散出，基板所用的銅箔厚度也越來越厚。例如現(xiàn)在制造的大電流基板使用210 μm厚銅箔已成為常規(guī)化;再例如代替用于汽車、機(jī)器人、功率電源等原用的母線(Busbar)、線束的基板的導(dǎo)體層厚度都已達(dá)到400 μm~2000 μm。

　　105 μm以上厚銅印制電路板在阻焊制作有難點(diǎn)。由于基材上油墨厚度的限制(航標(biāo)對基材上油墨厚度有要求和基材上油墨厚度過厚會導(dǎo)致印制電路板焊接后出現(xiàn)基材位置阻焊裂紋問題)不能使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(chǎn)。目前行業(yè)內(nèi)的兩種工藝都只能使用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷：一種是印刷多次阻焊，另一種是先做基材，將基材填充阻焊后當(dāng)作常規(guī)PCB正常印刷阻焊，但絲網(wǎng)印刷會出現(xiàn)阻焊入孔、斷阻焊橋、線間氣泡等品質(zhì)問題。如何實(shí)現(xiàn)可以使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(chǎn)。而又能確?；奈恢米韬负穸炔粫? 這是我們研究的目的。

　　1 方法實(shí)施

　　1.1 策劃階段

　　(1)策劃方向。提供的方法是更改設(shè)計的工程資料制作阻焊曝光底片來達(dá)到。將前面多次阻焊后基材位置上的油墨顯影掉且線邊油墨保留，最后一次當(dāng)作常規(guī)PCB正常生產(chǎn)，這樣基材上就只有一次阻焊，也不會出現(xiàn)線路發(fā)紅的問題。

　　(2)策劃流程。阻焊前處理→塞孔→靜電噴涂→對位曝光(專用設(shè)計底片)→顯影→阻焊后烘→阻焊前處理→塞孔→靜電噴涂→對位曝光1(正常底片)→顯影→阻焊后烘1……

　　2.2 試驗(yàn)階段

　　(1)前面多次阻焊制作。使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(chǎn)(避免噴涂時阻焊入孔)，阻焊曝光時使用專用設(shè)計的阻焊曝光底片資料生產(chǎn)。

　　(2)最后一次阻焊制作。使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(chǎn)(避免噴涂時阻焊入孔)，阻焊曝光時使用正常的阻焊曝光底片資料生產(chǎn)，阻焊完成后的效果見圖1。

　　圖1 阻焊完成后的效果

　　(3)基材位置油墨厚度切片(圖2)

　　圖2 阻焊層剖切面

　　2.3 規(guī)范化推廣階段

　　使用本工藝設(shè)計開發(fā)的資料和流程將生產(chǎn)板進(jìn)行小批量和中批量試驗(yàn)，批量試驗(yàn)結(jié)果與試驗(yàn)初始階段的試驗(yàn)結(jié)果一致。針對所有的銅厚在105 mm以上厚銅印制電路板在阻焊制作時若采用本工藝，可大幅度提升產(chǎn)品質(zhì)量。

　　3 結(jié)果

　　以上新工藝的開發(fā)，一方面可以正常使用靜電噴涂或噴涂工藝解決105 mm以上厚銅印制電路板在阻焊制作遇到傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷所無法解決的阻焊入孔、斷阻焊橋、線間氣泡等品質(zhì)問題，同時又可以避免阻焊制作基材位置油墨過厚在焊接時出現(xiàn)的阻焊裂紋問題，可以使105 mm以上厚銅印制電路板順利批量制作阻焊并能同時滿足客戶對阻焊的品質(zhì)要求。

　　使用以上工藝后，解決了105 mm以上厚銅印制電路板批量順利生產(chǎn)的瓶頸，報廢率從原來的1.2%降到0.3%，使得105 mm以上厚銅印制電路板大量運(yùn)用于電源產(chǎn)品、以及通訊、電力、航天等領(lǐng)域有了保障。